高温胶带 > 硅矽胶类
TEH导热纳米碳纯铜箔
TEH导热纳米碳纯铜箔
品牌:腾尔辉产品:TEH导热纳米碳铝箔/导热纳米碳铜箔导热纳米碳铜箔: 是具有良好导热性金属铜为基材,表面复合碳纳米管,并处理成薄膜化产品,单面粘胶方式的热辐射铜箔散热膜,其效果优于原有的传统工艺的石墨片,散热性能更加突出,是智能手机、平板电脑,散热的绝佳材料,厚度有0.05MM-0.1MM不等        功能♦良好的柔韧性,可加工性,返
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超薄型非矽導熱片TEH0.2T
超薄型非矽導熱片TEH0.2T
产品:超薄型非矽導熱片TEH0.2T规格:300MM*300MM/200mm*300mm*0.2T具有如相變熱界面材料(TIM)超低熱組的設計,主要以減少低散熱能力或高熱源的電子元件和散熱片之間的熱阻。這種低熱阻的傳導,可以最大限度地提高散熱器的性能,提高了元件的可靠性。CP-series 材料在達到了元件的工作溫度時表面微幅軟化。隨著鎖固壓力,它會很容易地服貼於兩被貼物。這完全填充界面的空氣間隙和空隙,典型的元件封裝和散熱片的散熱能力
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TEH导热纳米碳铝箔
TEH导热纳米碳铝箔
品牌:腾尔辉产品:TEH导热纳米碳铝箔/导热纳米碳铜箔导热纳米碳铜箔: 是具有良好导热性金属铜为基材,表面复合碳纳米管,并处理成薄膜化产品,单面粘胶方式的热辐射铜箔散热膜,其效果优于原有的传统工艺的石墨片,散热性能更加突出,是智能手机、平板电脑,散热的绝佳材料,厚度有0.05MM-0.1MM不等        功能♦良好的柔韧性,可加工性,返
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导热纳米碳铜箔TEH
导热纳米碳铜箔TEH
品牌:腾尔辉产品:TEH导热纳米碳铝箔/导热纳米碳铜箔导热纳米碳铜箔: 是具有良好导热性金属铜为基材,表面复合碳纳米管,并处理成薄膜化产品,单面粘胶方式的热辐射铜箔散热膜,其效果优于原有的传统工艺的石墨片,散热性能更加突出,是智能手机、平板电脑,散热的绝佳材料,厚度有0.05MM-0.1MM不等        功能♦良好的柔韧性,可加工性,返
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TEH石墨導熱材料x255
TEH石墨導熱材料x255
产品名称:石墨導熱材料TEH-X250特性:1.  具有高導熱低熱阻、黏著保持力強、可絕緣可導電的導熱雙面膠帶2.  X-Y 軸橫向導熱性能極為優異。3.  高導電 GR-E 系列可獲得極低電阻值。4.  直接黏貼於發熱源及散熱器間,易於操作,免除扣具及螺絲鎖附步驟,並節省設計空間。5.  無傳統石墨易碎、不易操作等問題。6.  另可搭配絕緣 Mylar 使用,達到絕緣及單面背
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KE951硅胶条
KE951硅胶条
产品详细信息PCB热压缓冲垫片 绝缘导热软硅(矽)胶垫 硅胶鼠标垫 笔记本电脑键盘硅胶保护膜 加热片硅胶贴合片 纯硅胶片(卷材)KE951硅胶条 硅胶片产品名称: KE951硅胶条品牌:腾尔辉材料构成:1、硅胶(KE951-T、KE931-T、KE520-T、TSE221-5T)2、PET(聚脂薄膜)产品介绍:该产品选用日本信越公司KE系列或通用公司TSE系列的高档硅胶与PET经高性能硅胶薄材压延机复合而成。用于LCD显示模组
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导热硅胶片导热系数5.2
导热硅胶片导热系数5.2
产品规格说明:   ◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根据客户需要裁切冲型。   ◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。   ◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。   ◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。 产品特点 :&nbs
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自粘3.6W/k-m高导热硅胶片
自粘3.6W/k-m高导热硅胶片
品牌;腾尔辉规格:200MM*400MM*1T*3.6W/k-m导热硅胶的作用:   材 质 报 告 书 测试项目 Test  Item 单位
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加热片硅胶贴合片
加热片硅胶贴合片
产品详细信息:PCB热压缓冲垫片 绝缘导热软硅(矽)胶垫 硅胶鼠标垫 笔记本电脑键盘硅胶保护膜 加热片硅胶贴合片 纯硅胶片(卷材)KE951硅胶条 硅胶片品名:加热片硅胶贴合片 型号:TEH-500 规格: 厚度:0.2~1.0mm 宽度:300~500mm 长度:50m材料构成:1、硫化硅胶2、玻璃纤维3、未硫化硅胶产品介绍:该产品是运用硅胶与玻璃纤维通过硅胶压延机复合而成的双面硅胶。
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纯硅胶片(卷材)
纯硅胶片(卷材)
产品名称:纯硅胶片(卷材)产品分类:高温胶带 > 硅矽胶类PCB热压缓冲垫片 绝缘导热软硅(矽)胶垫 硅胶鼠标垫 笔记本电脑键盘硅胶保护膜 加热片硅胶贴合片 纯硅胶片(卷材)KE951硅胶条 硅胶片产品详细信息品名:纯硅胶片(卷材) 型号:TEH-400R 规格: 厚度:0.1~3.5mm 宽度:50~600mm 长度:不限材料构成:纯硅胶材料产品介绍:该产品由纯硅胶原料通过硅胶压
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